其实异响就是音频振动,声音都是振动产生的,只是在音频范围内我们能听到,其实其他的电磁干扰我们也类比叫噪声,只是听不到,能测到. 那么首先分析振动的机理. 大概有几种(各位朋友可以补充或提出异议) 一种是磁芯的磁滞伸缩造成,如低频应用的铁粉心,硅钢材料等由于本身在低频的时候材料的磁滞伸缩系数比较大,而当设计负荷较大时,磁芯本身就会发出一定的磁滞伸缩振动,这个频率恰恰在20KHZ一下的音频,达到一定强度,耳朵就会听到.或者是铁氧体磁芯应用在低频段,由于设计余量小,接近饱和,应用频率又比较低是也会发生这种音频噪声; 第二种绕组间隙粘接不牢靠,当功率较大或者负载变化较大时,引起绕组线间和空气间发生音频振动.(真空浸漆,梯度烘干很重要,要不会形成牙膏效应,外边漆干,里面没有干,绕组没有粘接,介电常数不满足要求,分布电容有变. 第三种,是绕组线包和磁芯间有松动,当满负荷或者交变,重载时,绕组与磁芯间发生音频振荡. 第四种,分布参数谐振 变压分布参数与电路的某个信号产生音频谐振效应. 解决办法第一种更换磁滞伸缩系数小的磁芯; 第二种真空浸粘度适合的绝缘漆,并使用梯度烘干工艺(先低温,后高温,梯度要经过工艺摸索要解剖变压器,保证里面是干的并粘结牢固,其实无溶剂绝缘漆更好. 第三种,采用适合黏度的绝缘漆浸渍,或者在骨架和磁心的接触处点环氧胶粘接(工业模块电源,大功率电源等高可靠性产品必须这样做). 第四种,调整变压器分布参数,或者重新布板,这种较难解决,需要试验摸索.

硅橡胶用途及使用注意事项: 弹性(吸收振动,对粘接的器件的应力小)粘接: 一般是用流动性不好单组分,目前很好用的 应用比较普遍的是GD414,粘接力强,固化快.价格高,一般用于**.该胶是通过吸空 气中潮气硫化 从表面到内部逐渐固化,使用时胶层不易过厚,太厚内部可能永远都不会 干. 低厚度灌封或三防:一般使用单组分704的硅橡胶的比较多,该胶优点 灌封时流动性比较 好自流平,固化后强度好.但是切记不可深度灌封,因为该类胶也是通过 吸空气中潮气硫化 从表面到内部逐渐固化,厚度太大 表层干后形成密封容 器,内部胶体与外部隔绝 内部胶不会干.这样绝缘电阻较低影响绝缘特 性.缺点一般导热性不是很好,因此要注意功率器件.另外在胶固化时发生 化学反应形成气体,深度灌封 气体释放不出 内部形成空气蜂窝,在**卫 星导弹等高空产品因为空气稀薄外部气压低 容易形成事故. 双组分厚度灌封:该类胶 胶与固化剂分开 灌封时按一定比例配比 配比后流动性非常好,胶可 以自然固化也可以加热加速固化(工艺效率高,真空灌封工艺造作性强,不容易产生气 孔),但是这类胶也分两类 一类导热系数非常好(代表道康宁的160 A B 固化后灰 色) 一类导热系数略差(代表GN521、GN511) 两类胶固化后表面硬度一般 粘接力 差(可以使用藕连剂改善),导热性好的双组分胶,由于内部填充金属成分 比重大 导 热性好 但是膨胀系数大高温产生较大膨胀应力 温度低时对内部器件产生较大挤压应力 (因此在灌封时要考虑内部器件和灌封较的膨胀系数匹配问题)因此在受温度应力较大的 场合谨慎使用;还有双组分还有一个共同的缺点就是容易发生催化剂中毒,中毒时不能固 化,如GN521和GN511涂在铁氧体磁心表层后就不能固化,因此在使用时最好咨询有关厂 家. 适合包封类: “适合包封类” 做一个解释,进行包封时流动性好,固化时间短,固化后表面 硬度大(类似汽车外胎)这样的材料才适合包封,既有弹性(对内部器件温度应力小,又有硬度(具有弹性又具有好的撕撤硬度 抗机械应力能力好),目前笔者未发现国产类产品,只有德国有一种产品符合此要求. 另外硅胶类产品 共同的特点是 工作温度高 绝缘性能好 稳定性好 . 自己经验与大家交流,如有不妥请指正.

通信行业一直是高频电源发展的牵引力。同时也是高频功率感性器件发展的发动机。3G移动通信功能的大大扩展，必然使基站的电子系统的单板用电量加大。在移动通信基站中，2.5G以前单板用电主要是使用30W以下的小功率电源。这些小功率电源使用SMD的骨架类变压器和普通PCB板作为电路板的工艺是比较适宜的。而现在随着3G功能的大大增强，单板用电量应以大于30W的为多数，那么大于30W以上的直流电源模块，使用平面变压器和铝基板电路板式最适合的选择。因此50W-600W的二次直流电源模块的需求量会逐渐加大，那么50W-600W的平面变压器电感器的需求量会随着3G发展的逐渐深入而增加。